來源：內容來自樂晴智庫 謝謝。電子產品關鍵互連件 下游應用領域廣泛印制電路板(PCB)是電子產品的關鍵電子互連件 通過電路將各種電子元器件連接起來 起到導通和傳輸的作用。按柔軟度劃分 PCB可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板(FPC)和剛撓結合印制電路板。其中FPC又叫柔性電路板 以軟性銅箔基材(FCCL)為原材料制成 具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點 適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品 有望在未來進一步實現快速發展。根據導體的層數和結構 FPC產品可分為單層、雙層 多層FPC以及剛撓結合電路板四類 隨著層數的增加 相同體積內可容納的線路數量和信號傳輸能力均大幅度增加 FPC板所占體積得到有效降低 為終端產品容納更多功能提供了便利。FPC制造工業發展于20世紀60年代 最早應用于航天及軍事等高精尖電子產品中。冷戰結束后 開始用于民用產品。進入21世紀以后 在自身技術和終端產品向輕薄方向發展雙重驅動下 FPC產品的應用得到了充分擴展 被廣泛應用于消費電子、汽車、工控、醫療、儀器儀表等各個領域中 成為電子產品領域最重要的元器件之一。各大手機網站拆機結果顯示 一部智能手機用了大約10-15片FPC晟鈦科技 幾乎涉及到了所有的模塊晟鈦專業PCB製造廠 比如顯示驅動器 觸摸屏 攝像頭 指紋識別 天線等。今年iPhone新機有望繼續增加FPC的使用量到18-20片。此外 一輛汽車則需要100片以上的FPC 其他電子產品上FPC的使用量也有2-15片不等的用量。FPC技術工藝水平體現在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC迭層技術等三個方面。目前 國際領先的規模量產水平已經達到了微小孔孔徑25-40μm 30-40μm線寬和8-12層的迭層量級 整體上看本土廠商的技術水平落后一檔 但領先企業已具備與國際接軌的先進技術工藝 其中上達電子孔徑極限技術已經達到25μm 弘信電子的儲備技術也已經達到國際規模量產水平。未來 FPC產品或將精細化尺寸推向極致。日本旗勝正在申請專利的超微細FPC產品孔徑已經達到10μm 最小間距達到25μm。市場需求廣闊 FPC產值持續增長2008年以來。

智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場高速增長 極大地推動了FPC行業發展;同時 汽車自動化、聯網化、電動化擴大了對車載FPC的需求。此外 近幾年新興的可穿戴智能設備、無人機等消費類電子產品市場也為FPC帶來新的增長空間。下游電子產品的快速發展為FPC行業帶來持續的需求動力。受此影響 自2008年以來 全球FPC產值保持持續穩定增長 截至2016年 全球FPC產值取得6.5%的復合增速 占PCB行業的比重穩定在20%以上。據Prismark預計 2021年FPC年產值預計將超過125億美元 在PCB中占比有望提升到21%。同時Prismark預計 智能手機端仍將占據FPC最大的產值比例 平板電腦和筆記本電腦端的比重將有所降低 而以可穿戴設備為主的其他消費電子產品的占比將大幅提高。受FPC產業整體東移影響 我國成為全球FPC發展最快的市場 2016年我國FPC產值規模達到354億元 占全球比重達到50%。下游終端產品創新為FPC開辟新需求以智能手機、可穿戴設備為主的消費移動電子產品持續朝小型化、輕薄化發展以及汽車自動化、聯網化、電動化發展將為FPC產業創造新的需求增長點。智能手機創新功能將FPC的使用推向新高度智能手機逐漸成為人們日常生活的剛需 基本完成了對功能機的替換晟鈦印刷電路板公司 2016年 全球智能手機出貨量達到14.7億部 出貨量增速有所降低 但滲透率超過80%。而我國智能手機市場出貨量增速高于全球市場 智能手機滲透率超過90%。未來智能手機增量因素來自于舊換新和創新功能吸引用戶進行手機臵換。深受蘋果手機堅定使用FPC板的影響 目前主流智能手機FPC板的單機用量均達到了10-15片 有效推動了FPC板的需求。而新功能的出現則不斷拓展FPC在智能手機上的應用 指紋識別持續滲透、全面屏迅速發展、人臉識別小試牛刀、無線充電日趨普及以及柔性OLED屏的搭載 這些技術創新不斷刺激手機相關供應鏈進行全面升級 間接促進FPC板的使用需求和技術升級。汽車自動化、聯網化、電動化趨勢孕育FPC市場新機會由于可彎曲、體積小等特性 FPC的應用逐漸擴展到汽車的電子控制單元上 如OLED車燈、變速箱、傳感器、車載顯示屏 電池管理系統、車載顯示屏和多媒體系統等具有高信號傳輸量和高信賴度要求的設備中。隨著傳感器技術應用的增加和互聯網對汽車的逐步滲透 汽車的電子化趨勢越來越明顯 并且出現了以特斯拉為代表的高度電子化和以谷歌無人駕駛汽車為代表的智能化產品。2016年 全球汽車產量達到9498萬輛 汽車電子市場規模約2400億美元 占整車價值比例約為35% 未來隨著汽車自動化、聯網化、電動化趨勢的加深 汽車電子占整車成本的比例有望超過50%。FPC板在汽車中的應用將得到進一步普及 促進FPC產值大幅提高。中國作為汽車產銷大國 汽車電子市場需求亦快速增加 汽車電子的滲透率持續提升 將推動中國汽車電子市場快速發展。2016年我國汽車電子市場規模達741億美元 同比增長13%。FPC板作為汽車電子設備之間的連接橋梁 市場規模也具備一定的升值空間。全球電子產業已進入市場高原期 未來軟板的增長動能將逐步切換到汽車電子等新興需求。據Prismark預測 到2021年汽車電子領域的FPC產值將達8.5億美元。FPC產業重心向國內轉移 本土廠商加速崛起產業重心持續向中國大陸轉移21世紀初 歐美發達國家人口紅利效應減弱 電子產品的生產成本不斷提高 由此引發了相關產業向其他國家轉移。亞洲是最大發展中國家和最具發展潛力的國家所在洲 承接了大量FPC產業轉出壓力。日本、韓國和中國臺灣等國家和地區由于具備良好的制造業基礎和生產經驗 FPC產業贏得了迅速發展的機會。而近年來 日本、韓國和中國臺灣同樣面臨生產成本持續攀升的問題 FPC產業開始了新一次的產業轉移 由于我國大力扶持半導體產業 成為了承接本次產業轉移的最大受益國。發達國家和地區的制造商紛紛在中國投資設廠 國際知名的日本旗勝、住友電工以及中國臺灣地區的嘉聯益等全球主要FPC制造商均在中國大陸設立了生產基地。中國本地FPC行業發展稍晚 20世紀80年代末開始出現零星的FPC工藝研發 產品主要用于軍工和高端電子生產。90年代末期 受到FPC技術進步加快、電子產品工業不斷向中國大陸地區轉移等因素的影響 FPC需求迅速旺盛 產業開始快速發展。得益于兩次FPC產業轉移 中國大陸地區的FPC產值不斷上升。受益產業轉移 本土FPC廠商加速崛起從對全球FPC市場競爭格局的普遍認知上看 韓美日企業占據行業主導地位 臺灣企業憑借其終端電子產品代工的區域優勢 占據FPC行業的第二集團 我國本土FPC企業因為起步較晚 尚未形成完整的民族產業鏈條 因此暫時位居第三陣營。從營業收入規模來看 全球FPC大廠主要集中在日臺 日本旗勝、住友、藤倉和臺灣臻鼎、臺郡位居前五 占了全球72%的市場份額。東山精密2016年以6.1億美元并購美國FPC大廠MFLX 成為一流梯隊中唯一一家國內的FPC大廠 FPC行業重資產、重技術、重管理 需要穩定可靠的制程能力、管理班子 MLFX過去依靠Moto等錘煉積累了雄厚的實力 所以一開始就切入蘋果產業鏈 實現規模化發展。東山精密收購MLFX后 經過有效整合 已經產生明顯增益效果 2017年一季度FPC業務收入9億 并且實現了盈利。今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1369期內容 歡迎關注。Reading推薦閱讀（點擊文章標題 直接閱讀）★DRAM漲價是三星壓制中國智能手機廠商的手段？★沒有它 芯片設計創新該如何繼續？★這個技術有多難？全世界只有兩家公司會！關注微信公眾號半導體行業觀察 后臺回復關鍵詞獲取更多內容回復比亞迪 看《比亞迪的芯片布局 王傳福的野心》回復長電科技 看《從江陰小廠到世界前三 長電科技一路狂奔》回復英特爾 看《四面楚歌 Intel還能重回巔峰嗎？》回復全面屏。

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